电子陶瓷材料有什么军事用途？你知道哪些？电子陶瓷材料的发展源于工业界对电绝缘和电介质的应用需求。

  在第二次世界大战中，对高性能机动车辆和飞机发动机火花塞的研究，促进了具有高抗电特性的绝缘陶瓷材料的发展;陶瓷电容器在军用电子设备上的普遍应用，促进了陶瓷介质材料的发展。

  20世纪40年代，研制出钛酸钡铁电高介材料。60年代，开发出锆钛酸铅压电陶瓷并付诸应用。80年代，研制出超导陶瓷。90年代以来，由于高纯超微粉体、致密化成型及烧结、陶瓷薄膜制备、材料分析及测试等技术的进步，对陶瓷材料制备工艺的反应过程、表面与界面的结构及性质、显微结构的形成与变化及其对陶瓷性能的影响，有了更深入的了解，对电子陶瓷薄膜、复合材料、纳米陶瓷材料等先进电子陶瓷材料的开发和应用，取得了显著的进展，使电子陶瓷材料成为电子信息材料的重要组成部分。

  军用电子陶瓷材料的发展方向是:

  ①高性能介质陶瓷。以高纯度、超微粉体为起始原料，采用先进的掺杂改性技术与高密度成型及烧结工艺，制备结构精细、缺陷极少的介质陶瓷。

  ②电子陶瓷薄膜材料及集成器件。开发应用薄膜材料特殊的电、磁、声、光、力、热等物理效应，促进传统的材料器件向薄膜化器件、分离器件向集成化器件的转变。

  ③低温共烧陶瓷(LTCC)材料及封装陶瓷材料。

  低温共烧技术的烧结温度(850-950摄氏度)远比一般烧结温度(1600-1800摄氏度以上)低，采用低温共烧技术制作的多层布线基板具有布线电阻率低、介电常数低、信号传输延迟和损耗小、烧结温度低、可在大气中烧结特别是基体可埋置阻容元件等优点，低温共烧陶瓷材料技术是推动表面贴装型元器件(SMD)技术向混合集成化方向发展的技术基础，通过低温封装陶瓷材料的性能优化和多层基片的技术改进，实现多功能微波多芯片模块(MCM)及混合型多芯片组件与封装一体化结构，可大幅度提高车载、机载、弹载、星载式电子、传感电路终端系统的电路组装密度和可靠性。